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湖南首個第三代半導體芯片廠房順利封頂,預計今年6月試投產

作者:時間:2021-01-20來源:瀟湘晨報收藏

1月19日,湖南三安半導體項目最大單體M2B芯片廠房順利完成封頂, 該棟廠房占地面積2.36萬平方米、建筑面積5.23萬平方米,鋼構大屋面面積為1.65萬平方米。此次封頂標志著這座湖南省境內的首個產業園項目(一期)1標段主體工程全部完成。

本文引用地址:http://www.834653.tw/article/202101/422238.htm

據了解,該項目位于長沙高新區白馬鎮許龍路西側,總投資160億,總占地面積1000畝,規劃主附建筑物81棟,分兩期建設。當前項目一期由中建五局三公司負責施工建設,主要包含碳化硅長晶、襯底、外延、芯片、器件封裝等廠房及相關配套設施建設。項目全面建成投產后將形成兩條并行的碳化硅研發、生產全產業鏈產線,產品為高質量、低成本、高穩定性碳化硅襯底及各類器件,可廣泛用于新能源汽車、高鐵機車、航空航天和無線(5G)通訊等。半導體由于其精密性,對環境潔凈度、溫濕度、振動、ESD(靜電控制)、AMC(氣態分子級污染物)等都有一定的要求,芯片生產車間對于生產環境的空氣潔凈度要求都非常嚴格。為了滿足半導體制造工藝需求,生產車間必須達到潔凈車間的標準。“三安半導體項目建成后將服務于技術密集型半導體產業,對空氣潔凈度提出了很高要求。我們需要完成對空氣潔凈度有著高要求的7座單體,其中襯底、外延廠房提出了“千級”潔凈度的要求,而芯片廠房更是提出了‘百級’潔凈度的要求。”總包建設方中建五局三公司項目負責人周祥介紹到。所謂“百級”潔凈,即每立方英尺的空氣中≥0.5微米粒徑的粒子數量不超過100個,堪比最高潔凈等級手術室的標準。

記者了解到,潔凈標準一般按照十級、百級、千級、萬級、十萬級、三十萬級……劃分,數值越小,代表凈化級別越高。普通公共場所殺菌消毒可參照三十萬級標準,醫院ICU病房殺菌消毒參照十萬級標準,而中建五局三公司承建的湖南三安半導體項目中M2B碳化硅芯片廠房為百級標準,對空氣潔凈度有著極高要求。項目技術負責人陸建臻介紹到;“為保證無塵潔凈室大面積生產車間的空氣潔凈度,我們需要做好華夫板(利用樓板內孔洞形成回風通道的樓板)高精度施工,建立潔凈空調通風系統形成回風通道。為此,項目在施工過程中每一步都會進行嚴格的技術復核、嚴格的施工過程技術控制。”據了解,芯片廠房華夫板厚度為70cm,可抗微震。華夫板面積為1.41萬平方米,其中澆筑有35000個直徑35cm的奇氏筒,相當于每2㎡就有5個用于換氣的圓形孔洞,屆時芯片產線將布置于華夫板之上,整個車間利用新風系統進氣保證正壓,并通過華夫板回風通道排氣,以此保證車間潔凈度。據悉,該項目全部建成后預計可實現年產值120億元以上,可提供4500個就業崗位,預計將帶動上下游配套產業產值超1000億。項目的實施,將推動湖南長沙先進半導體產業的壯大,助力長沙成為碳化硅市場和化合物半導體領域在國內的領先地位。



關鍵詞: 第三代半導體

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